-- 借鉴电车行业弯道超车
20世纪末北京的863电动车项目历经数年艰苦努力，依然未能成型一辆相对国际领先水平拿得出手的整车，北京负责该项目的常委领导把目光转向了德国。在时任科技部长的直接参与指导下，教育部吕福源副部长和中国驻联邦德国大使馆，具体协调了留德汽车工业博士工程师合作交流团，应教育部和中国三大汽车公司（一汽上汽和天津汽车）邀请，在1999年5月8日至18日走访了上海长春天津和北京。短短的11天中，合作交流团共进行了6场大型报告会，7场分组报告和洽谈会。合作交流团在各地活动期间，受到上海市天津市教育部和负责机械工业局领导的亲切接见。上汽一汽天汽和同济交大吉林工大和清华的领导负责人和专家们，听取了报告会，并且参加了讨论。在走访结束时的北京最后时刻，吕部长总结建议交流合作团回德国后，给北京提出中国汽车工业如何弯道超车的文字设想。因此就有了机械工业出版社2000年出版的，万钢主编的“让中国的汽车工业展翅飞翔”一书，将我们的交流报告内容汇集成册；更有了我们大力发展电动汽车产业，顶层设计自上而下建立完整产业生态系统的战略提议，和当时对我们未知的863电动汽车项目（举步维艰）不谋而合。
2000年我和万钢先后回到上海，我是被时任美国顶级咨询公司委派开拓中国市场；而万钢则是被时任科技部长亲自到联邦德国邀请回国，出任863电动汽车首席科学家。由此大陆电动车行业的生态系统宏观设计和具体落实，就有了一个在德国相关产业有了10多年实操经验的领军人物，而我则在近距离第一时间目睹并（协调所在美国咨询公司）部分参与863可行性报告的拟定和相关沟通。在时任主管上海市工业的副市长蒋以任的大力支持下，上燃动力公司成立并在得到中央财政资金支持的前提下，得到了上海各大相关国企和北京资金一比一的配套支持。一年多后，上燃动力在我国在电动车行业生态整体方面，实现了实质性突破，经过动力台架车研究开发阶段后，成功地研发出第一辆燃料电池轿车样车“超越一号”，其性能可与福特公司的P2000、FOCUS-1奔驰公司Necar3相媲美。在关键零部件技术研究方面，中国因此实现氢－空气燃料电池发动机“零”的突破，已能组装全自动运行的百千瓦级FCE，为电动车产业生态完成了麻雀虽小五脏俱全的示范效应。
中国电动车产业生态系统完成的引领世界背后，是国内一大批优秀、勤奋并在各自领域与国际一流水平非常贴近的科研技术人员，而不只是万钢教授及其所代表的“海外兵团”。万钢教授在这项目上的贡献，除了作为一个国际一流开发工程师的专业素质及能力外，更主要是其作为领军人物的全球一盘棋的理念、开阔的商业操作及国际合作思路、娴熟的项目管理实战经验及其谦逊的为人和极具凝聚力的团队精神。没有万钢教授，中国电动车项目距产业化就不会是现在的20年磨一剑的后来居上，也许是其回国前的遥遥无期。中国汽车工业如果没有电动车系统对现有传统内燃机动力平台的补充、替代及其相应的自主知识产权，就会长期保持过去和现在的对进口的依赖；中国消费者对动力性的需要，就很难可持续地予以满足。
中国电动车产业真正点石成金的神来之笔，是北京随后对万钢作为行业领袖的保护性提拔入中枢。当年大陆电动车行业生态如果没有把他这个领军人物一步到位升任副国家领导出任科技部长，北京就难以协调全国相关科技人才资源实现举国之力成就电动车行业当下辉煌，而万钢作为个人就完全可能面临如华为孟晚舟等麻烦，甚至被海外汽车行业既得利益视为水火不容被半路夭折风险。大陆芯片行业当下最迫切需要的，正是如此北京自上而下的顶层设计和落实布局，这也是华盛顿为首西方疯狂围追堵截的底气来源。
中国是全球最大的芯片消费市场，年进口额长期保持在3000亿美元以上，内需空间巨大。5G通信、新能源汽车、人工智能、物联网等新兴领域蓬勃发展，催生了对高端芯片的海量需求。本土终端品牌厂商如华为、小米、比亚迪等的崛起，为国产芯片提供了宝贵的验证平台和规模化应用机会。从消费电子到工业控制、从汽车电子到数据中心，多元化的应用场景为芯片技术创新和迭代提供了广阔试验场。芯片产业被确立为国家战略性、基础性和先导性产业，政策支持力度前所未有。国家集成电路产业投资基金（大基金）一期、二期累计投入超3400亿元，带动社会资本形成万亿级投资规模。税收优惠、研发补贴、人才引进等配套政策密集出台，为芯片企业提供了全生命周期的支持。地方政府竞相建设集成电路产业基地，形成北京、上海、深圳、合肥等产业集群，政策红利持续释放为产业发展注入强劲动能。但当下核心问题是，谁是芯片行业北京的万钢，作为大脑中枢在负责协调全国一盘棋，自上而下推进引领行业整体的重点突破全面赶超？
以点窥面，上海市主要领导去年亲自部署落实了一家芯片上游设计产业链，关键芯片IP（功能模块）半导体企业落户上海及其国际合作。IP如同当年万钢们当年操作层面的核心价值，是与光刻机并列的“核心”卡脖子软实力环节，接口IP禁运芯片就设计不出来，两者同时围追堵截就构成了对中国芯片行业的双重封锁。IP背后的核心能力是电路设计能力，除了与制造工艺强耦合外，它也直接被嵌入芯片成为其基础部分。上海市的核心领导明显懂行，看清了其举足轻重，但是在北京的主管部委他显然缺乏‘知音“，得不到对该企业的应有重视和支持。当下有关部委对EDA设计领域突飞猛进的成就感，变成了殃及池鱼对IP的连带大可不必认知；基础研究和能力是整个科学体系的源头，是所有技术问题的总机关，同样适用于IP对芯片生态环境的必不可缺。
未来芯片的发展体现在两个方向。第一个发展方向是应用空间将不断扩大。芯片不仅会应用在新能源、汽车等领域，更将实现无处不在的渗透。正如任正非所说，人工智能技术不仅是我们国家未来的重大技术，也是全球最具影响力的技术之一，它将带来前所未有的变革。可以预见，未来芯片的应用范围会越来越广泛。第二个发展方向是芯片将与软件、算力、算法共同构成人工智能发展的基础支撑，而IP则是关键枢纽之一。未来人工智能的发展方向将是与人形机器人结合，与脑机接口技术融合，这将开创人工智能发展的新纪元。单纯依靠大模型是不够的，人工智能需要更多创新技术工艺的推动，而IP无疑将成为芯片最重要的平台载体基础部分之一。
当前制约国内芯片行业整体性突破面临的核心问题，如同当年成立上燃动力的突破性刚需：我们整体芯片代工的工艺水平还不够高，作为瓶颈制约着我们的发展。虽然我们已经实现了光刻机的国产化和5纳米芯片的自主生产，但产量还不足，仍需进口部分芯片来满足市场需求。比如小米手机虽然销量很好，但仍需要采购高通芯片作为补充。这说明我们目前正处于从"不能生产"到"能生产"的突破阶段，而要达到"量产充足"的水平，还需要实现芯片的完全国产化，包括良品率的提升和产量的充足。到2030年，我国很可能成为重要的芯片出口国。有预测认为，未来全球70%的芯片将由中国供应。这个趋势已经让国际同行感受到了压力，比如英伟达的黄仁勋最近访华时就表现出特别的姿态：一方面强调自己的中国背景（9岁前在中国生活），另一方面坦言"英伟达随时可能破产""华为终将超越英伟达"。这些表态既显示了他的清醒认知，也反映出他对行业趋势的判断。
孟凡辰博士2026年5月13日星期三于莱茵兰家中